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設(shè)備特點(diǎn)
GNX200BP是一款持續(xù)向下進(jìn)給式減薄設(shè)備，采用機(jī)械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個(gè)獨(dú)立的清洗腔，清洗效果更佳。工作盤(pán)轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào)，有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來(lái)控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔，經(jīng)過(guò)拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強(qiáng)度，最薄可以加工50μm的晶圓。
規(guī)格參數(shù)
項(xiàng)目 | 參數(shù) | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
支持最大wafer尺寸 | 8英寸 | 測(cè)厚范圍 | 0-1.2mm |
主軸形式 | 空氣主軸，最高3600rpm | 料盒數(shù)量 | 每個(gè)工作單元(減薄&拋光)各2個(gè)料盒 |
主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 | 2.2kW/4kW | 拋光機(jī)構(gòu)功率 | 3kW 交流伺服電機(jī)(0-460rpm) |
磨輪直徑 | 250mm | 拋光波速 | 100-8000mm/min |
工作臺(tái)數(shù)量 | 3個(gè)工作臺(tái) | 拋光壓力 | 50-999g/cm2 |
工作臺(tái)形式 | 機(jī)械軸(標(biāo)配)承或空氣軸承(選配) | 拋光磨輪尺寸 | 200mm |
工作臺(tái)轉(zhuǎn)速 | 1-600rpm | 拋光臺(tái)轉(zhuǎn)速 | 50-200rpm |
測(cè)厚機(jī)構(gòu) | 2點(diǎn)接觸式測(cè)厚機(jī)構(gòu) | 真空盤(pán)材質(zhì) | 氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤(pán) |
測(cè)厚精度 | 1um | 自潔方式 | 水沖+刷洗 |
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