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okamoto岡本半自動CMP化學機械拋光機spp600s
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所屬類別:岡本半導體設備
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  • 產品概述

設備概要

SPP-600S 是半自動通用拋光型設備,不僅可以處理氧化層和金屬膜,而且可以去除晶圓表面損傷層。該機型裝備有兩個拋光頭和一個定盤修正頭,可實現高的吞吐量。它具有*特的軟件和觸摸屏,使用操作方便。


設備構成

1. 拋光頭:

    一個定盤,兩個拋光頭同時工作,可實現高的吞吐量;

    可獨立編程(包括轉速)并單獨控制每個拋光頭;

    夾緊機構為真空吸附固定或利用晶圓表面張力進行固定;

    裝備有保護圈以*均勻性和邊緣輪廓;拋光壓力基于實時監控;

    具有擺動功能;

2. 定盤:水冷系統可*穩定運行

3. 修整主軸:裝有*修整頭;修整壓力靠頭的自重;

4. 外殼:全密封;安全互鎖門;

5. 觸摸屏:9.5 寸全彩屏;GUI 操作面板;4 級程序控制;

6. 供液單元:使用羅拉泵可實現穩定供液。


設備指標

項目

參數

適用晶圓尺寸,厚度晶圓尺寸

3 - 8 英寸

設備尺寸及重量尺寸

1380 (W) x 1210 (D)* x 1873 (H)

廠務條件電力要求

10KVA, 200V, 3 Phase, 50/60 Hz

壓縮空氣壓力

 ≧5.0 Kg/cm2

去離子水壓力

1.0-1.5Kg/cm2

去離子水流量

 5 升/分鐘

排氣量

 3m3/分鐘

冷卻水(真空泵用)

 壓力:2.0Kg/cm2

流量

大于3 升/分鐘

冷卻水(拋光定盤冷

卻系統用),壓力

2.0Kg/cm2

流量

大于3 升/分鐘