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岡本OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化鎵晶圓減薄機
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所屬類別:岡本半導體設備
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  • 產品概述

設備特點

適用于硬質材質減薄:

1、GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。

2、GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。


項目

參數

主軸

雙研磨主軸

工作盤

三個工作盤

晶圓材質

碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統、等…

功率

6.7KW 8P

尺寸

1350 mm x 2515mm x 1841mm